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UV减粘膜

产品说明

在高等级洁净环境下制造,膜材初始粘力强,能与平面或曲面紧密贴附,切割时最大限度减少飞片产生。可根据客户UV设备调制胶材,UV减粘后剥离力小,撕除无残胶。亚克力系胶材,无转移污染。

产品特性

1.耐酸性好,可以耐20%氢氟酸溶液,适用于玻璃盖板化学强化保护。
2.LED芯片、EMC支架、半导体(晶圆片)、手机平板摄像头玻璃等切割工艺。
3.适用于手机玻璃引导膜等制程工艺保护。
4.非硅型保护膜不会对保护材料产生硅污染
  • 产品结构
  • 产品物性
  • 测试项目

    Unit

    Data

    测试方法

    膜材厚度(可定制)

    um

    65±5

    千分尺

    基材厚度(可定制)

    um

    50±3

    透过率

    %

    ≥88

    GBT 2410-2008

    雾度

    %

    ≤5

    基膜面阻抗

    Ω/□

    105~7

     

     

    ANSI/ESD 541-2008

    胶面阻抗

    Ω/□

         109~11

    离型膜面阻抗

    Ω/□

    105~7

    非离型膜面阻抗

    Ω/□

    105~7

    180°剥离力

    UV 照射前 g/25mm

    >2200(可定制)

    GBT 2792-2004

    UV 照射后 g/25mm

    <5

     

    备注:UV照射推荐使用:500-600mj

    汞灯(320-400nm)照射能量。

     
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